汽车半导体双周报·热点事件追踪06.17-06.30(第10期)| 凯联资本

　　[第一车市 新闻]

　　研究背景：

　　当下，智能手机、PC等产品作为上一轮半导体创新周期的核心业务驱动已逐步迈入发展红利尾声，新能源汽车伴随其高速增长态势有望成为半导体行业的新兴增长动力。

　　与此同时，随着新能源汽车“电动化”和“智能化”的持续演进，带动了汽车芯片含量及价值量的数倍增长。自动驾驶、智能座舱、智能网联等新兴需求将不断驱动汽车芯片产品的需求增量及技术迭代。汽车半导体有望实现量价齐升，引领半导体行业下一黄金十年的发展。

　　为更好的跟踪全球范围内汽车半导体相关企业、技术、产品的新动态，凯联资本计划以双周报的形式来追踪汽车半导体领域发生的关键事件。

　　汽车半导体相关核心领域

　　在此，凯联资本将汽车半导体领域发生的重要事件分类为商业合作、产能动态、产品动态、行业政策、并购重组、融资事件、其他新闻，以进行连续性的追踪。

　　商业合作

　　深蓝汽车与斯达半导体成立合资公司

　　深蓝汽车与斯达半导体组建了一家全新合资公司名为“重庆安达半导体有限公司”。双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用，助力中国新能源汽车产业高质量发展。

　　Stellantis与鸿海成立合资公司，进军车用半导体领域

　　欧洲汽车巨头Stellantis集团与鸿海科技集团共同宣布，双方将以50:50比例组建合资公司SiliconAuto。预计自2026年起，该合资公司将向包括Stellantis集团在内的汽车行业客户一系列最先进的车用半导体设计与销售服务。

　　产能动态

　　积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线

　　积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线。12英寸BCD产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标。

　　积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车规级微器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造。该项目将填补积塔半导体在12英寸工艺半导体芯片制造能力的空白。

　　超100亿元紫光车规级电子器件制造及配套项目签约安徽

　　日前，安徽芜湖高新区(弋江区)31个重大项目集中签约、集中开工。消息显示，集中签约项目共15个，其中，100亿元以上项目1个，为紫光车规级电子器件制造及配套项目;50亿元以上项目1个，为智路汽车电子系统制造及配套项目。

　　融资事件

　　黑芝麻智能赴港IPO，冲刺国内自动驾驶芯片第一股

　　6月30日，黑芝麻智能向港交所递交上市申请，拟在港股主板挂牌上市。联席保荐人为中金公司和华泰金融控股。据悉，黑芝麻智能是港交所18C规则生效以来，第一家按此规则正式递交A-1上市文件的企业。

　　根据港交所网站披露的招股书，黑芝麻智能拟将此次募集资金净额用于智能汽车车规级SoC、智能汽车软件平台和自动驾驶解决方案等的开发，以及提高商业化能力等。

　　凯联资本长期关注半导体及新能源汽车产业的发展与进步，已投项目有长鑫存储，美芯晟，昂瑞微、阿尔特、经纬恒润、泽景电子等优秀公司。

　　凯联资本产业研究院将持续输出半导体、汽车半导体的季度数据及周度事件跟踪报告，期待和产业界、研究界、投资界同仁探讨，欢迎联系我们。